欢迎来到上海希投实业发展有限公司官方网站!
网站首页 关于我们 站点地图
  • 网站首页
  • 关于我们
  • 产品展示
    • Underfill--底部填充
    • 光刻胶/PI胶/聚酰亚胺(※特色)
    • DAF(芯片粘接膜)(※特色)
    • EMC--环氧塑封料
    • 银浆•银胶
    • 锡丝/锡膏(激光型/普通型)(※特色)
    • ACF(异向导电膜)
    • Tuffy胶(防湿绝缘胶)
    • 胶 水
    • PUR(热熔胶)
  • 质量环境方针
  • 联系我们
语言
中    文 日本語
产品展示PRODUCTS
以日本和台湾的技术为背景,销售【SD(原日立化成)、Almit、CSI】三大品牌的产品
产品展示
您现在的位置:产品展示 / PUR(热熔胶)
  • Underfill--底部填充
  • 光刻胶/PI胶/聚酰亚胺(※特色)
  • DAF(芯片粘接膜)(※特色)
  • EMC--环氧塑封料
  • 银浆•银胶
  • 锡丝/锡膏(激光型/普通型)(※特色)
  • ACF(异向导电膜)
  • Tuffy胶(防湿绝缘胶)
  • 胶 水
  • PUR(热熔胶)
  • 查看更多
  • PUR(热熔胶)
PUR(热熔胶)
  • 综合-1
  • 优等产品
  • 正规合同
  • 严格检验
  • 货真价实
  • 售后完善
微信咨询
产品公众号
产品小程序
  • 网址:www.xitou-china.com
  • 电话:18221660085
  • 地址:上海总部 广东分部
18221660085
版权所有@2021上海希投实业发展有限公司 沪ICP备11042189号-1
沪公网安备31011202020390
技术支持:企炬中国
  • 电话

    18221660085
    取消
  • 微信

    微信产品咨询

    关注我们,了解更多产品业务。

  • 产品

  • 首页

  • 返回顶部
  • 18221660085
  • 产品咨询
    关注你附近
  • 产品小程序
    关注你附近